硅环刻蚀机

晶片规格：

2-8〞单、双cassette

主要材料:

金属骨架+PP/PVC壳体，槽体材质PP/PVDF/PTFE/石英

工艺槽功能：

加热冷却+旋转

基础工艺流程:

KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR

设备类型：

手动/半自动（定制）

Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm（非标）